勤業眾信提點 AI 競爭力 聚焦三大趨勢築護城河
隨著矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。 勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理。 勤業眾信／提供 AI需求爆發 帶動半導體進入新成長循環 簡宏偉指出，根據Deloitte《2026 Global Semiconductor Industry Outlook》研究，全球半導體產業2026年營收預估將達9,750億美元，創下歷史新高，主要受到AI基礎設施需求快速成長帶動。其中，生成式AI晶片營收預估接近5,000億美元，約占全球晶片銷售額的一半，AI為產業成長重要動能。 因此，包括Chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、異質整合以及共同封裝光學（CPO）等技術的重要性持續提升，目的在於讓運算、記憶體與資料傳輸能夠更有效率地協同運作，以支撐下一世代AI應用需求。 AI需求快速集中，也開始改變產業資源配置。以記憶體市場為例，AI訓練與推論對HBM3、HBM4及新一代記憶體的需求快速增加，使業者將更多資本與產能投入高階AI應用，並連帶影響DDR4、DDR5等消費型記憶體供給。當晶圓、記憶體與先進封裝等關鍵資源有限，企業除了把握AI所創造的成長機會，也必須同步思考過度集中於高價值AI市場後可能衍生的供需波動、產能配置與投資回報風險。 從擴大產能到建構能力 競爭關鍵正在改變 簡宏偉進一步指出，半導體產業資本配置策略正逐漸由過去以擴充產能的「Capacity-driven」，轉向以掌握關鍵技術與核心能力為導向的「Capability-driven」。未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模，更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。企業除了評估新建晶圓廠或擴大AI產能外，更應思考如何透過策略合作、直接投資與生態系夥伴關係，建立具差異化的系統級競爭優勢... 更多詳細內容請點閱以下連結： 勤業眾信提點 AI 競爭力 聚焦三大趨勢築護城河
